北京
国家知识产权局信息显示，苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片局部去层方法”的专利，公开号CN121419601A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片局部去层方法，包括：芯片开盖后表层金属层下方相邻非导电层；表层金属层对应的测试焊盘区域填充保护层，显露待去除区域；去除待去除区域的表层金属层，显露出待去除区域的表层金属层下的下方结构层；清除保护层，用测试焊盘对芯片电性故障点定位。本发明用热熔蜡填充已开盖的芯片表面保护测试焊盘，便于后续芯片清理，提高电性故障点定位效果；同时对表层金属层下无导电层的芯片局部去层，在表层金属层难以热点分析的情况下仍能精准定位故障点，有利于特殊芯片的失效分析；另外保护层填充前电性能测试得到故障区域，提高后续电性故障点定位的效率和准确性；最后对故障区域内的钝化层减薄后去除，避免钝化层及反应离子刻蚀影响故障点定位，提高故障点定位有效性。
天眼查资料显示，苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本21774.0179万人民币。通过天眼查大数据分析，苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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