微软与SK海力士签署独家高带宽内存（HBM）供应协议

微软近日与韩国硬件制造商SK海力士签署了一项重要供应协议，后者将成为微软新一代AI加速器的独家高带宽内存（HBM）芯片供应商。 根据报道，这份协议聚焦于为微软最新的AI加速器芯片 Maia 200 提供HBM3e内存模组，每颗处理器将集成六颗高性能HBM3e芯片，整套硬件设计用于应对高度密集的AI工作负载，整卡功耗被控制在约750瓦的水平。

两天前，微软刚刚正式发布了Maia 200，这是其面向推理工作负载的第二代AI加速器。 该芯片采用台积电3纳米工艺制造，内置对FP8和FP4张量核心运算的原生支持，配备高达216GB的HBM3e内存，内存带宽约7TB/s，并拥有272MB片上SRAM缓存。 随着与SK海力士签署独家供应协议，外界也由此确认了为这一关键AI芯片提供HBM3e内存的具体厂商。

SK海力士目前是全球高带宽内存领域的绝对主力厂商之一，在HBM3e市场的份额超过九成。 消息公布后，该公司股价在韩国股市一度上涨约8%，公司总市值随之逼近4000亿美元大关。 业内认为，这笔长期且高价值的独家供应协议，将进一步巩固SK海力士在AI数据中心内存市场中的领先地位。

然而，在大型科技公司通过签署此类排他性协议获得可观商业利益的同时，普通消费者在内存产品上的处境则难言乐观。 过去一段时间，内存厂商纷纷关闭或缩减消费级内存业务部门，将产能和资源转向为大型AI数据中心提供高带宽内存和企业级内存芯片。 由于企业级AI硬件需求极度旺盛，厂商在供应端持续吃紧，SK海力士甚至已经完全关闭了其消费级内存生产设施，集中力量服务数据中心客户。 分析普遍认为，在此背景下，消费者在短期内很难看到内存价格明显回落的迹象。

在更广阔的产业层面，AI算力竞赛正在2026年全面升温。 英伟达与三星正合作建设一座AI“工厂”，计划部署超过5万颗英伟达GPU，为多种AI技术提供算力基础。 另一方面，Meta也在与康宁签署光纤电缆供应协议，为其自建AI数据中心提供关键网络基础设施。 在这一轮以AI基础设施为核心的军备竞赛中，诸如微软与SK海力士之间的独家供应协议正快速重塑上游半导体供应链格局，而普通用户则在一边攒钱等待下一根内存条的降价机会。