狂砸200亿转型！浙江半导体龙头，孤注一掷

半导体，迎涨价潮！

近期，半导体行业正在悄悄“升温”。自2025年12月中芯国际率先给客户发涨价函后，近期，封装测试、模拟芯片、功率芯片等厂商也纷纷提价，原因是AI需求爆发及原材料成本上涨。

在半导体这轮涨价潮中，意味着行业景气度正回升，那些提前布局高景气赛道的企业，有望迎来基本面增长甚至反转的拐点。

而浙江有一家半导体，不仅是这轮涨价潮受益者，还在功率芯片、模拟芯片有着深度布局，它就是士兰微。

那士兰微到底凭啥在涨价潮中抢占先机？它有哪些别人难以复制的优势？未来又有多少受益潜力呢？

今天，咱们就来好好聊聊。

士兰微成立于1997年，随后在2003年成功上市，到2004年，公司成立士兰明芯，开启LED芯片制造业务，并于同年发布首款伺服芯片。

在2007年，公司发布首款DVD播放芯片，到2010年，公司成立成都士兰半导体，进军功率模块业务，并于2014年投产半导体硅外延片。

在2015年，公司与大基金合资成立士兰集昕，开启首条8英寸晶圆产线建设，2017年又与厦门市合作，投建12英寸晶圆和先进化合物半导体器件两条生产线。

这一路发展来，公司获多个国家、地方产业资本支持，背景强劲。在2001年，公司和杭州经开区合资成立士兰集成，在2015年11月，又引入大基金投资士兰集昕；

后来，在公司2017年、2018年，和厦门半导体投资集团合资分别成立士兰集科、士兰明镓，其中，士兰集科在2022年，引入大基金二期。

近年来，公司成长为国内功率半导体IDM龙头，并在功率芯片有着深度布局。

功率半导体是电子产品的“能源的管家”，不管是新能源汽车、光伏储能，还是AI服务器，都离不开功率芯片的“电流控制”。

公司在半导体及分立器件有多方面布局。

比如说IGBT方面。近年，在新能源发展下，IGBT市场正高速增长，以新能源汽车为例，相比燃油车，电动车以三电系统作为主要驱动系统，对功率器件需求量大幅提升。

据机构预测，2021-2025年期间全球、中国IGBT市场规模年复合增速分别达15.7%/13.8%，增速高于半导体行业平均增速。

过去，全球IGBT市场由欧日厂商占据主导，这几年国产化率在提升，而士兰微是国内首家有12英寸IGBT产线的IDM企业，有望率先受益国产替代。

在2021年时，公司就做到了全球前八。据Omdia数据，在IGBT分立器件领域，2021年士兰微全球市占率3.5%，排名全球第8。

近年，公司继续推陈出新。比如自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已实现批量供货；用于汽车的IGBT器件（单管）、光伏的IGBT器件，已实现批量出货。

2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载，目前正安排提升12吋线IGBT芯片产能。

同期，公司半导体及分立器件营收达30.08亿元，同比增长约25%，其中，汽车、光伏IGBT和SIC的营收增速超80%。

在SIC（碳化硅）方面。随着新能源高压快充推进下，SIC方案渗透率提升，市场规模将迎来增长，这有望成为公司新的增长点。

2025年上半年，公司自主研发Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，累计出货量达2万颗，此外，第Ⅳ代SiC芯片功率模块预计在2025年下半年上量。

同时，公司正推进SIC扩产能。2025年上半年，公司推进士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线建设，目前已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片产能。

2025年11月，士兰集宏的8英寸SiC生产线跑片顺利，已初步通线。

不仅如此，公司正计划200亿投资，转型高端模拟芯片。

模拟芯片是显示与芯片的“信号翻译官”，有电源的地方就需要它。

公司瞄准的是模拟芯片的电源管理IC领域，随着消费电子、手机通讯、数据中心、军事航天等领域的发展，电源管理芯片市场正快速增长。

据Frost&Sullivan预测，2025年全球、中国电源管理芯片市场规模分别达525.6、234.5亿美元。

公司在电源管理IC领域，同样有着领先的实力。据芯谋研究，2021年士兰微在本土电源管理IC厂商中，排名前3。

近年，公司持续加大对士兰集科12英寸模拟芯片制造能力、士兰集昕8英寸模拟电路制造能力的投入。

在最新的调研中，公司表示正瞄准AI领域，如汽车模拟电路、AI服务器相关的模拟电路、人形机器人的电机驱动电路。

并开发出应用于算力服务器的多款电源套片，部分产品性能已经达到国际领先水平，目前，Dr.MOS和PoL已实现量产，efuse已通过大客户测试，VRM多相电源控制器正给客户送样。

同时，公司正加大模拟芯片投资。

2025年10月，公司以士兰集华为主体，与厦门半导体投资集团等联合投建“12英寸高端模拟芯片项目”，计划总投资金额高达200亿元。

在这轮半导体涨价潮下，公司有望迎来业绩“拐点”。

2025年前三季度，公司营收达97.13亿元，同比增长18.98%，净利润3.49亿元，同比大增1108.75%，而销售/管理/财务费用仅增长9.68%/-0.65%/7.42%。

此外，同期公司长期待摊销费用仅6265.70万元，比2023年、2024年持续下降，随着半导体涨价潮来临，公司费用下降，利润面有望改善。

不过，公司仍将面临一些“问题”。

首先，公司目前表示功率半导体方面，新能源汽车产品太卷，产品持续降价，而AI领域产品反映到业绩仍需时间。

其次，模拟芯片领域中低端领域也比较卷，投资高端模拟芯片市场，也需面临国际巨头德州仪器等竞争，效果还待观察。

但总的看，士兰微的发展，就像中国半导体企业“转型升级”的缩影，公司勇于迈出舒适区，在这轮半导体涨价潮和国产替代中，续写新的故事篇章。