国产芯片新高度？小米玄戒 O2 曝光，手机 / 平板 / PC全场景布局！

2026 年初，小米玄戒系列自研芯片的迭代动态引发行业关注，据多方爆料，第二代产品玄戒 O2 将继续采用台积电 3nm 工艺，具体升级为第三代 N3P 制程，暂未采用最新的 2nm 工艺，此举被认为是兼顾量产稳定性与供应链安全的务实选择。按照规划，玄戒 O2 不仅会用于小米手机，还将优先落地平板产品，后续逐步拓展至 PC、汽车等多终端，构建全场景算力支撑，同时搭配 Arm 最新公版架构，预计 IPC（每时钟周期指令数）至少提升 15%，有望搭载 Cortex-X9 系列超大核，性能表现值得期待。不过受跨端适配与车轨级芯片验证周期影响，其发布时间大概率集中在 2026 年 Q2-Q3，9 月亮相的可能性较大，而小米新一代自研基带虽有突破，是否适配玄戒 O2 仍未明确。

玄戒 O2 的布局离不开前代产品玄戒 O1 的技术铺垫，这款 2025 年 5 月发布的小米首款自研旗舰 SoC，让小米成为中国大陆首家、全球第四家推出 3nm 制程手机芯片的企业。玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，芯片面积 109mm²，CPU 为十核四丛集设计，包含两颗 3.9GHz Cortex-X925 超大核、四颗 3.4GHz Cortex-A725 大核、两颗 1.9GHz Cortex-A725 大核及两颗 1.8GHz Cortex-A520 小核，多核跑分超 9500 分；GPU 搭载 16 核 Immortalis-G925，性能超越苹果 A18 Pro 且功耗更低，安兔兔综合跑分突破 300 万，跻身全球第一梯队。该芯片首发于小米 15S Pro，后续也应用在小米平板 7 Ultra 上，不过平板版为适配长时间使用需求，将超大核主频降至 3.7GHz、性能核降至 3.04GHz，平衡性能与能效。

玄戒 O1 的技术价值获得多重认可，不仅被小米集团总裁卢伟冰列为 2025 年集团三大高光瞬间之首，其研发团队还斩获 “千万技术大奖”，2026 年初更在小米年度质量奖中拿下一等奖。这款芯片的研发历时四年多，投入超 135 亿元，参与团队规模超 2500 人，期间曾因 Arm 合作引发自主研发争议，小米明确回应仅采用 Arm 标准 IP 授权，多核设计、后端物理实现等核心环节均为自主完成，Arm 后续也修改表述确认其自研属性。在市场端，玄戒 O1 虽仅在少量中高端机型应用，2025 年 Q4 中国安卓处理器市场份额仍达 0.4%，位列第四，完成初步市场验证。

从玄戒 O1 的小范围验证到 O2 的全终端拓展，小米的自研芯片之路稳步推进，既符合芯片研发的行业规律，也在逐步构建自身的生态协同优势。对于普通消费者而言，自研芯片的进步最终会体现在产品体验上，你是否使用过搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 或平板 7 Ultra？如果后续玄戒 O2 搭载在手机、汽车等产品上，会成为优先考虑入手相关的理由吗？