北京
国家知识产权局信息显示，浙江古越龙山电子科技发展有限公司申请一项名为“一种光耦封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN121419366A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及光耦封装结构及封装工艺，涉及光电耦合器件封装的技术领域，包括设备台，所述设备台的表面设置有定位支撑组件、壳体限位机构、温控固化机构和材料混合注入机构；所述定位支撑组件包括移动底座，所述移动底座的上表面固定有支撑台，所述支撑台的表面转动设置有旋转底盘，所述旋转底盘的表面开设有若干个用于放置封装壳体的壳体限位槽。本申请具有提升自动化程度与生产效率的效果：定位支撑组件中，步进电机可带动旋转底盘实现旋转送料，移动底座能在材料混合注入机构与温控固化机构之间灵活转换位置，配合各机构的协同动作，减少人工干预，实现连续化作业，有效提高生产效率。
天眼查资料显示，浙江古越龙山电子科技发展有限公司，成立于2001年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万美元。通过天眼查大数据分析，浙江古越龙山电子科技发展有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息51条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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