北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板”的专利，公开号CN121420632A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本文的实施例涉及用于在主PCB的一个或多个金属层内形成桥接PCB的系统、设备、技术或工艺。可以使用mSAP技术制造的桥接PCB可以形成在主PCB的第一和第二金属层之间，并且可以用于位于主PCB上并通过桥接PCB耦合的两个管芯之间的高速信号引导，两个管芯例如是片上系统管芯和存储器管芯。可以描述和/或要求保护其他实施例。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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