北京
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组的导电布及显示模组”的专利，授权公告号CN223842641U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种显示模组的导电布及显示模组。所述显示模组的导电布，包括叠合设置的重型离型膜、导电布本体和轻型离型膜，所述导电布本体包括第一部分和第二部分，所述第二部分垂直于所述第一部分延伸设置，所述第二部分的长度大于所述显示模组的厚度，所述轻型离型膜包括第一轻型离型膜和第二轻型离型膜，所述第一轻型离型膜对应于所述第一部分的位置设置，所述第二轻型离型膜对应于所述第二部分的位置设置。本申请的显示模组的导电布结构简单，使用便捷，在显示模组上使用能够将TFT显示屏上的静电释放到背光铁架上。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2686条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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