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国家知识产权局信息显示，闳康科技（厦门）有限公司取得一项名为“一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具”的专利，授权公告号CN223834254U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具，属于晶片研磨去层技术领域，包括晶片样品和易握持的晶片载盘，所述晶片样品粘附在晶片载盘一侧表面。本实用新型的有益效果是：将晶片样品粘附在晶片载盘一侧表面，在研磨去层时握持在晶片载盘上，增加了研磨时的控制性，使研磨更顺手。
天眼查资料显示，闳康科技（厦门）有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本750万美元。通过天眼查大数据分析，闳康科技（厦门）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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