SK海力士将在美国设立AI解决方案公司 拟投资至少100亿美元

财联社1月29日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（1月29日），韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将在美国设立一家专注于人工智能（AI）解决方案的新公司，并承诺至少投入100亿美元。

据悉，这家新的美国实体暂定名为“AICompany”或“AICo.”，该实体将成为SK集团AI战略的中枢，并推动相关技术在全球市场的加速落地。

近年来，凭借在高带宽存储器（HBM）芯片领域的领先地位，SK海力士已成长为AI产业链中的重要参与者。HBM是英伟达等AI芯片所广泛采用的关键存储技术。

SK海力士启动美国扩张计划之际，正值其他科技巨头不断加码AI投资，带动对存储芯片需求的激增。

SK海力士表示，新成立的“AI公司”将通过对其加州子公司Solidigm的重组来实现。重组完成后，Solidigm的相关业务将被转移至一家名为SolidigmInc.的新实体。

Solidigm是一家企业级固态硬盘（SSD）制造商，成立于2021年。

SK海力士对AICo.的投资预计将采取分期出资（capital-call）的方式进行，同时公司还计划对美国AI企业展开进一步的战略投资，以增强SK集团各子公司之间的协同效应。

这项公告发布之前，SK海力士周三公布了超出市场预期的第四季度业绩。受益于存储芯片供应链持续偏紧、价格上涨，SK海力士利润大幅提升。

2025年，SK海力士收入达到97.15万亿韩元（约680亿美元），营业利润达47.21万亿韩元，净利润达42.95万亿韩元，均打破2024年创下的纪录。年度收入增幅超过30万亿韩元，营业利润则同比增长近一倍。

为把握迅猛增长的AI需求，SK海力士正加速资本开支，并已承诺在韩国投资近130亿美元建设一座先进芯片封装工厂。

在美国设立新实体的计划，也与特朗普政府的政策取向相一致。特朗普政府此前曾警告，若半导体制造商不加大在美投资，可能面临惩罚性关税。

SK海力士目前正在印第安纳州建设一座耗资38.7亿美元的先进芯片封装制造和研发工厂，该项目于2024年宣布。该工厂主要生产用于AI应用的HBM芯片，预计2028年开始投产。