北京
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“晶圆回流装置和回流焊机台”的专利，授权公告号CN223833618U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆回流装置和回流焊机台，涉及回流焊技术领域，该晶圆回流装置包括晶圆放置盒、传输轨道和预热台座、回流台座和冷却台座，预热台座上的预热凹槽的边缘、回流台座上的加热凹槽的边缘以及冷却台座上的冷却凹槽的边缘均设置有第一定位机构，晶圆放置盒滑动设置在传输轨道上，并被配置为沿传输轨道依次经过预热凹槽、加热凹槽和冷却凹槽，且晶圆放置盒的边缘设置有第二定位机构，第二定位机构被配置为与第一定位机构配合定位。相较于现有技术，本实用新型通过对晶圆放置盒的定位，有效减缓了其发生抖动而造成晶圆焊接层结合性不佳的问题。同时利用晶圆放置盒对晶圆进行容纳，有效减少了阻焊剂残留导致的晶圆污染问题。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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