北京
国家知识产权局信息显示，南通捷晶半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体封装模具”的专利，授权公告号CN223844301U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括上模和下模，两者之间采用液压缸进行连接，所述上模内部开设注料孔；所述上模的顶部设置进料机构，所述进料机构包括下料箱体，所述下料箱体的内部纵向设置下料腔，所述下料腔底部与注料孔连通，所述下料腔的左右两端分别开设半圆形结构的安装腔，所述安装腔的圆心处设置转轴，所述转轴上设置多个搅拌板，且两个转轴上的搅拌板旋转时错位，所述下料腔和安装腔的外部设置加热线圈，所述加热线圈外接加热器。本实用新型通过能够旋转的搅拌板，使胶料向注料孔进行推送，再配合加热线圈能够对下料腔和安装腔外侧均匀加热，避免了送胶时塑胶在腔内部出现冷凝的情况，同时防止胶料凝固影响正常的注胶效率。
天眼查资料显示，南通捷晶半导体技术有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本732万人民币。通过天眼查大数据分析，南通捷晶半导体技术有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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