北京
国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请一项名为“一种三层LCP天线结构及其制作方法”的专利，公开号CN121416837A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三层LCP天线结构及其制作方法，涉及天线制造领域，解决现有多层LCP天线层间结合不可靠、线路精度低等问题。步骤包括：对LCP双面/单面覆铜板等离子清洗；制第一、二、三线路层；低介电胶粘合并真空压合；电镀铜层控厚；制覆盖层热压；激光钻孔去毛刺后孔壁金属化；溅射铜镍合金制EMI屏蔽层并退火；激光调阻抗至50±2.5Ω，检测合格得成品。本发明提升层间可靠性、线路精度与抗干扰能力，发挥LCP高频低损耗优势，适用于5G手机、毫米波设备，降信号损耗，提传输性能。
天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48255.5756万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息322条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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