北京
国家知识产权局信息显示，梅州鼎泰电路板有限公司申请一项名为“一种印制电路板耐压检测评估方法”的专利，公开号CN121410502A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板耐压检测评估方法，包括：在耐压检测全流程中，针对不同工艺批次与环境，采集电气信号、工艺参数、环境变量和多模态视觉数据，并进行时序同步标记与规范化预处理；利用特征编码算法提取多源特征，建立涵盖信号突变、视觉缺陷和工况异常的多模分布模型；通过跨模态特征融合与时序因果推断模型，自动构建异常事件因果关系图谱，识别并定位耐压失效根因链；进而实现异常事件画像生成、评估报告自动输出及知识库动态优化，本发明实现了检测数据的高效结构化管理、异常原因的精准溯源及跨批次分析，显著提升印制电路板耐压异常诊断与预防能力。
天眼查资料显示，梅州鼎泰电路板有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州鼎泰电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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