北京
国家知识产权局信息显示，深圳市盛元半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装材料压力测试机”的专利，公开号CN121409744A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及性能测试的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装材料压力测试机，包括：测试驱动件，用于提供测试动力；压力分配件，与所述测试驱动件连接，用于将单一动力分解并同步传递至多个输出端；测试件，与所述压力分配件连接，用于对芯片施加压力并进行监测；测试工位，用于放置芯片；所述测试件至少设有两个，所述测试工位设有至少两个且与所述测试件一一对应，本发明具有高效、精准、可靠地实现半导体封装材料批量并行压力与电性能集成化测试的效果。
天眼查资料显示，深圳市盛元半导体有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1875.460851万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市盛元半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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