半导体板块28日盘中再度走强,截至发稿,气派科技20%涨停,明微电子涨超19%,中微半导、富满微、晶丰明源等涨超15%,普冉股份涨超14%迫临300元大关,续创历史新高。
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消息面上,1月27日,中微半导发布提价通知函称,受当时全职业芯片供给紧张、本钱上升等因素的影响,封装制品交付周期变长,本钱较此前大起伏添加,结构、封测费用等本钱也继续上涨。鉴于当时严峻的供需局势以及巨大的本钱压力,通过慎重研究,决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整,提价起伏15%—50%。若后续本钱再次发生大幅变化,价格也将跟进调整。
另据媒体报道,国科微已对客户宣布提价函,宣布自1月起对合封512Mb的KGD(已知合格芯片)产品提价40%,对合封1Gb的KGD产品提价60%,对合封2Gb的KGD提价80%,对外挂DDR的产品价格另行通知。
据悉,半导体职业提价潮已从存储蔓延至其他环节,如半导体封测、CPU等。封测方面,年头日月光将封测价格调涨5%—20%,高于此前的5%—10%,且获益云端、工控等需求回温,DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能微弱,进一步点火后段封测需求,力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载,近期陆续调升封测价格,调幅最高达30%。先进封装与测试为完成高性能AI芯片的必由之路,业界企业获益于下流AI的微弱需求以及相关产能的继续紧缺,销售毛利率有望迎来上行;CPU方面,1月15日,AMD、Intel拟将服务器CPU价格上涨15%,以确保供给稳定。
中航资本以为,AI驱动半导体产业链价格全线调涨,可能会对下流消费类电子(如手机、电脑等)本钱端构成必定压力,从而影响终端出货,但AI设施投入在2026年继续加大为确定性事件,主张关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的出资机会。
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