北京
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“顶针帽结构和顶针装置”的专利，授权公告号CN223844266U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种顶针帽结构和顶针装置，涉及贴片封装领域。该顶针帽结构包括第一顶针帽和第二顶针帽，第一顶针帽上设置有多个第一顶针孔，第二顶针帽可拆卸地安装在第一顶针帽上，且第二顶针帽的中部设置有至少一个第二顶针孔，第二顶针孔与部分第一顶针孔对应，以使顶针依次穿过第一顶针孔与第二顶针孔，且第二顶针帽还被配置为遮挡未与第二顶针孔对应的第一顶针孔。相较于现有技术，本实用新型通过第二顶针帽来遮挡未有顶针穿过的顶针孔，避免了顶针顶出蓝膜时其余顶针孔对蓝膜造成吸附，保证了芯片的顶升分离，避免蓝膜撕裂。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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