北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热件”的专利，公开号CN121397941A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子设备和均热件，涉及电子设备技术领域。该电子设备用于解决电子设备密封性较差的问题。该电子设备包括均热件、第一结构件、第一密封件和第二密封件，均热件包括层叠设置的第一盖板和第二盖板，第一盖板与第二盖板之间具有间隙空间，间隙空间具有开口，开口包括沿第二盖板周向相接的第一开口和第二开口。第一结构件位于第二盖板的背离第一盖板的一侧，第一结构件与均热件之间具有容置空间，容置空间通过第一开口与间隙空间相连通。第一密封件围绕容置空间一周设置，第一开口位于容置空间内，第二开口位于容置空间外。第二密封件设置于第一盖板与第二盖板之间，第二密封件密封第二开口，且与第一密封件相接共同密封容置空间。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3286条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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