国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热件”的专利,公开号CN121397941A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种电子设备和均热件,涉及电子设备技术领域。该电子设备用于解决电子设备密封性较差的问题。该电子设备包括均热件、第一结构件、第一密封件和第二密封件,均热件包括层叠设置的第一盖板和第二盖板,第一盖板与第二盖板之间具有间隙空间,间隙空间具有开口,开口包括沿第二盖板周向相接的第一开口和第二开口。第一结构件位于第二盖板的背离第一盖板的一侧,第一结构件与均热件之间具有容置空间,容置空间通过第一开口与间隙空间相连通。第一密封件围绕容置空间一周设置,第一开口位于容置空间内,第二开口位于容置空间外。第二密封件设置于第一盖板与第二盖板之间,第二密封件密封第二开口,且与第一密封件相接共同密封容置空间。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目339次,财产线索方面有商标信息3286条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可173个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.