北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“掩膜版图修正方法及系统、设备及存储介质、计算机程序产品”的专利，公开号CN121386281A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种掩膜版图修正方法及系统、设备及存储介质、计算机程序产品，方法包括：基于光刻工艺支持的临界间距，获取金属线图形的目标移动距离；基于目标移动距离，对金属线图形和互连通孔图形沿着靠近图形稀疏区的方向进行一次或n次移动处理，直至移动至目标位置，且每次进行移动处理的过程中，金属线图形与互连通孔图形有重叠区域，n为大于1的整数。通过灵活控制重叠区域的面积大小，能够控制每次移动处理的移动距离，从而能够有效控制每次移动处理金属线图形和互连通孔图形的移动幅度，相应的，也就能实现对金属线图形和互连通孔图形移动处理的次数的控制，进而能够显著改善掩膜版图修正的效率，降低生产成本。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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