北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种具有散热结构的AMAT PVD机台”的专利，授权公告号CN223837543U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种具有散热结构的AMAT PVD机台，包括反应腔室和位于所述反应腔室上方的保护罩，所述保护罩在进行反应时覆盖在所述反应腔室上，以阻挡反应过程中产生的溅射物飞溅，所述保护罩的至少一个侧面上安装有散热结构，用于将反应腔室内的热量带到外界。本实用新型通过在保护罩的侧面上安装散热结构，有效解决了在物理气相沉积过程中靶材温度升高带来的诸如金属薄膜内部结构改变、成膜后阻值变化等问题，从而避免了因靶材温度不稳定对薄膜质量和性能造成的不良影响，确保了薄膜沉积的质量和均匀性。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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