北京
国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高粘接耐高温铜箔单面胶及其制备方法”的专利，公开号CN121379386A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高粘接耐高温铜箔单面胶及其制备方法。包括层合的铜箔、压敏胶，所述铜箔的厚度为12~30μm，所述压敏胶的厚度为10~30μm、常温储能模量为200000~270000Pa，所述压敏胶包括丙烯酸酯聚合物、萜烯聚合物，所述丙烯酸酯聚合物在固含量为21%时酸值16~22mgKOH/g、常温储能模量150000~180000Pa，所述萜烯聚合物的酸值60~120mgKOH/g、软化点120~140℃，所述萜烯聚合物由萜烯单体、硬段单体、酸性单体在启动剂的作用下经自由基聚合得到。本发明制备的铜箔单面胶厚度薄成本低、对泡棉具有优异的粘接性和抗翘性能。
天眼查资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本28038.2791万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息72条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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