拆解火爆全球的任天堂Wii游戏机：里面的芯片你绝对没见过

前几天拆到一半的wii任天堂游戏机，今天没啥事，还想再拆一下，当时以为可以无损，慢慢拆，因为没有那个螺丝刀，今天直接上钻头，没有拆不了的螺丝，看下内部结构，里面都有什么芯片。

先看下正面，左边从上到下，先是电源开关机，重置按钮，翻盖后里面橙色按钮是SYHC用于配对Wii遥控器等手柄，SD卡槽，支持插入SD/SDHC卡，用于存储游戏存档、下载虚拟主机游戏、照片等，或扩展存储空间（后期系统更新支持从SD卡直接运行游戏）。

弹出按钮（Eject）底部一个Wii标志，右侧顶部是4个GameCube控制器端口，用于连接GameCube手柄，支持玩GameCube游戏。2个GameCube记忆卡插槽。用于插入GameCube记忆卡，保存GameCube游戏进度。盖板上标注使用方法。

01

主机背面接口与功能

电源输入端口（DC Power Input）

圆形直流电源插孔，用于连接原装AC适配器（12V输出）。这是主机供电的唯一接口。

通风散热孔（Ventilation Slots）

一排散热栅格，用于主机内部散热（非接口，但占据部分面板空间）。

AV Multi Out 接口（Proprietary AV Connector）

专有的矩形多功能视频/音频输出端口。

• 支持复合视频（Composite AV，标配三色RCA线：黄-视频，红/白-音频）。

• 也兼容组件视频（Component YPbPr，需要另购五色线，支持最高480p逐行扫描）。

• 不支持HDMI（Wii无原生HDMI输出，可用第三方转接器）。

Sensor Bar 接口（红色的Sensor Bar Connector）

小型专用端口，用于连接Wii感应条（Sensor Bar）的红头插线。感应条用于检测Wii Remote的红外指向和体感定位。

两个USB 2.0端口（USB Ports）

标准USB Type-A接口，通常竖向排列。可连接：

• USB存储设备（硬盘、U盘，用于备份游戏或存储频道数据）。

• Wii LAN适配器（有线网络）。

• 其他配件如Wii Speak麦克风、键盘等。

其中一个端口编号为“Port 0”（靠近边缘），另一个为“Port 1”。

02

底部螺丝与标签信息

底部螺丝一颗，是纽扣电池，标签信息SN码Wii 序列号前缀：

• LU / KU：北美（NTSC-U），原始型号 / 后期无 GameCube 支持。

• LEH：欧洲（PAL）。

• LAH：澳大利亚（PAL）。

• LJH / LFJ：日本（NTSC-J）。

• LSH：亚洲 NTSC-U 变体

12V45W功率。

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拆解过程

初步拆解步骤

开始拆了，先从最好拆的开始，取出电池，下面那个三角螺丝，就是上次卡主我拆的第一颗螺丝。顶部的所有螺丝取下。背部没有螺丝。正面壳子取下来，可以看到两根红黑线，左右分别有一个PCB，是灯光。

灯光功能与设计

蓝色灯光：围绕吸入式光驱槽的边缘。

• 开机时：蓝色灯光常亮，表示主机运行正常。

• 待机模式（WiiConnect24 启用）：灯光可能呈黄色/橙色（根据型号和固件），或缓慢闪烁，表示主机处于低功耗待机状态，接收网络更新或消息。

• 收到消息：当虚拟控制台或 Wii 菜单收到新消息（如朋友代码消息或 Nintendo 频道更新），灯光会快速闪烁蓝色。

• 插入/弹出光盘：光驱工作时，灯光可能短暂闪烁或增强亮度。

拔下接口，可以分离前盖。灯光通过这种亚克力材料能显示在整个光驱口。满满的科技感。

光驱结构与拆解

光驱，都采用吸入式光驱：直接将光盘推入正面狭长槽口，主机内部机制会自动吸入光盘（无需托盘弹出）。

接下来上钻头了，侧边的螺丝，也是三角的，我24合一的批头，没有这个，那就钻头直接开搞。批头有一个三角的，但是跟他不匹配。强拆模式开始。顶部接口可以使用十字直接打开。三面螺丝都拆完就可以打开壳子了。首先看到的是一块金属材质，风扇散热，还有网络连接的两块天线。

散热金属还不确定是不锈钢还是铝合金，但是他的造型是这种凹槽设计。散热应该给力。还是整个游戏机的支架。后面的面板，风扇已经有好多灰尘，钻头破坏的螺丝固定。才可以继续拆解。

天线设计

第一块Wi-Fi 天线D71P1，采用双极子天线（dipole antenna）设计，这是为了提升无线信号接收稳定性（MIMO 技术前身，支持更好的信号多样性）。横向放置。第二块天线D71C0的灰色同轴线为竖向安装在塑料外壳上。用于 Wi-Fi（802.11b/g） 连接（WiiConnect24、在线游戏、Wii Shop）。Bluetooth（遥控器连接） 使用独立的模块，通常不共享这些天线（Bluetooth 天线集成在 Bluetooth 小板上或单独）。

风扇与金属外壳

取下散热风扇外壳。风扇是五叶轴流，尺寸为40/40/15。取下金属外壳，外壳确认了，是不锈钢材质，并非是铝合金，钢材质提供更好的结构强度、成本效益和电磁屏蔽（保护光驱电路免受干扰）。外观为银灰色金属，边缘尖锐，固定方式使用螺丝和 4 个橡胶减震垫连接到主机塑料框架。

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光驱模块详细拆解

光驱基本参数

光驱的直接则是冲压成型的金属材质，是铁的材料吧，用于固定光驱机制、电机、激光头等部件，提供结构强度和散热。厚度约 1-2mm，轻质但坚固，表面常有镀层防锈。打开光驱模块，支持12cm Wii光盘和8cm GameCube光盘。读取速度约6倍DVD速度。驱动板：绿色 PCB，主芯片为 Panasonic MN102 系列控制器 + 其他 IC（如电机驱动、激光控制）。

光盘吸入弹出机制

来看下整个光驱，看下如何吸取光盘的。机械结构拆起来才有意思。机械结构，都是塑料尼龙材质，光驱采用槽式吸入（slot-loading）机制，没有传统托盘，而是通过内部滚轮、齿轮和电机来自动吸入与弹出光盘。整个过程由一个专用的吸入/弹出电机（load/eject motor）驱动，结合一系列塑料齿轮（主要是尼龙材质）、橡胶皮带、滚轮和弹簧来完成。

你将光盘部分插入光驱槽口时，内部传感器（那块绿色PCB）检测到光盘。

• 吸入电机启动，通过一个小橡胶皮带驱动一个主轮（pulley）。

• 这个轮连接到一系列白色塑料齿轮组，这些齿轮转动驱动内部滚轮（rollers）或夹持机构。

• 滚轮抓住光盘边缘，将它完全拉入机内。

• 光盘进入后，中央锁定机构（locking mechanism）下降固定光盘（支持12cm Wii盘和8cm GameCube小盘，有侧边卡扣调整以居中固定小盘）。

• 然后主轴电机（spindle motor）启动旋转光盘，激光头开始读取。

按下弹出按钮（或软件命令）时，吸入电机反向旋转。

• 塑料齿轮组反转，驱动滚轮或推杆将光盘向外推送。

• 中央锁定机构抬起释放光盘。

• 光盘被部分推出槽口，可以手动取出（不会完全飞出）。

打开支架，可以看到里面还有一张超级马里奥的游戏光碟，应该是支持方向舵的。

驱动板芯片解析

主控芯片，表面没有丝印，大概网上找了找，应该是Panasonic MN102 系列微控制器（具体型号常见如 MN1020019、MN1020219、MN1020419、MN1020819 等，根据生产批次略有差异。是光驱的核心“大脑”，负责处理光盘读取命令、控制激光头、电机转动、数据传输等。与主机主板通过 /dev/di 接口通信，支持 Wii 和 GameCube 光盘读取。绿色驱动板（PCB）上最大的方形 QFP 封装芯片（约 100-128 引脚），表面印刷 “Panasonic” 标志 + “MN102xxxx” 型号代码。但是我这款是没有丝印的。

左边这颗AN22023：Panasonic（松下），这是Panasonic的AN系列IC常见前缀。功能：这是一个专用的微功率控制器（micro power controller），常用于光学驱动器（如DVD/CD-ROM的激光头控制电路）中，负责激光二极管功率控制、步进电机脉冲或其他低功耗精密控制。

右侧的标记：024B241P这可能是一个EEPROM存储芯片或串行内存IC（如24系列类似，但非标准Microchip 24LCxx），或者自定义的闪存/配置芯片。

排线接口。右下角四根焊接为激光头的位置移动径向马达排线。驱动激光头组件沿径向导轨（rails）移动（从光盘内圈到外圈），实现粗寻轨（coarse tracking）。精细寻轨由激光头内部音圈电机（voice coil）完成。排线这一组，应该起来通向激光头。

取下驱动板，我以为背部没有元件，还有一颗M12L16161A-7T是 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. (ESMT) 晶豪科技制造的 SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）芯片，具体规格为：

• 容量：512K x 16Bit x 2 Banks（总容量 16Mbit / 2MB）。

• 速度：-7T 表示访问时间约 7ns，对应最高时钟频率 143MHz（CL=3）。

• 电压：3.3V 标准供电。

• 封装：TSOP-50（或 TSOP-II 50-pin）。

功能：同步动态随机存取内存，用于高速数据暂存、缓冲，常与 CPU/GPU 配合工作。

M12L16161A-7T的引脚图。

激光头与机械结构

光驱的背部，径向移动是两根轴，通过马达旋转来移动位置。激光二极管（Laser Diode）：产生红外激光（Wii为单激光头，支持DVD和GC盘；不像一些驱动有双激光CD/IR）。

光栅（Grating）：将激光分成主束（读取数据）和两侧副束（用于跟踪）。

偏振分束器（Polarizing Beam Splitter）和准直镜（Collimator Lens）：引导激光向前。

物镜（Objective Lens）：由音圈电机（voice coil）驱动，可上下微调焦点（focus servo），左右微调跟踪（tracking servo）。

反射光路径：反射光返回，通过棱镜、分束器到达光电探测器阵列（通常4~6个光电二极管），计算焦点误差（focus error）和跟踪误差（tracking error），实时调整物镜位置。

主轴电机旋转光盘（恒角速度或恒线速度模式），激光头沿径向导轨移动读取整个盘面。

光盘的吸入驱动马达，通过皮带轮控制进出光盘。通过连接杆，连到好几个齿轮，进行减速，增加动力，来抬起或者落下那块机械金属。整块机械结构。

05

主板部分拆解与芯片解析

主板拆解步骤

光驱拆完，接着往下拆，主板部分。光驱的减震垫。取下底壳。这块材质就是铝合金的了。凹槽是对准散热片，可以有效的散热。取下铝合金散热，可以看到一整块主板。看下主板，所有接口都焊接在主板，两块通讯小板。散热器下方应该是处理器与核显了。散热通过风扇可以更好的流动空气，带走处理器的热量。取下散热，可以看到两颗芯片，一个大的一个小的。

主要芯片解析

电源管理与内存芯片

取下通讯模块。TPC8037（完整型号通常为 TPC8037-H）是东芝（Toshiba）生产的一款 N沟道MOSFET 功率场效应晶体管。该MOSFET在低压大电流开关应用中表现出色，具有较低的导通损耗和快速开关性能，非常适合同步整流、负载开关、DC-DC降压/升压电路等场景。

还有一颗BA0H5B也是负责电源管理。SHARP 033DNA1 A6是夏普的电源管理Ic，BA0L11好像是一颗运算放大。4952 SCIA W02C两颗双通道运算放大器。

SD的卡槽，右侧一颗MX的E101074-MG是宏旺电子的Wii专用的多功能芯片（Custom ASIC），整合以下部分：

• 实时时钟（Real Time Clock, RTC）：维持系统时间，即使断电也由内建电池或电容支持。

• SRAM（64 bytes）：储存少量持久数据，如GameCube相容模式下的杂项设定、碟片状态（是否按下eject或换碟）。

• Mask ROM：内建GameCube字体集（font set）和部分电源管理逻辑。

• 连接EXI总线，与光碟驱动器互动（监测碟片状态）。

两个接口，连接的光驱。

蓝牙与Wi-Fi模块

蓝牙模块，这是Wii的蓝牙模块（Bluetooth Module），负责Wii Remote（遥控器）的无线连接、同步和数据传输。富士康代工生产。

Wi-Fi 芯片：Wii 使用了博通的 单芯片 54g® Wi-Fi 解决方案。在具体硬件模块（如 DWM-W004 或 J27H003）上，通常搭载的是基于 Broadcom BCM4318 架构的定制芯片。

蓝牙芯片：用于连接 Wii 手柄，采用的是 Broadcom BCM2042 芯片。它是首个在主流游戏机上作为标准配置引入的蓝牙技术，支持 HID（人机接口设备）标准。BCM2045）是博通公司（Broadcom）推出的一款经典 单芯片蓝牙（Bluetooth）控制器。蓝牙模块标签。

处理器与GPU

最大的芯片是图形处理器，上方贴有散热硅脂，更好的传输热量到散热片上。

图形处理器（GPU）：ATI “Hollywood”，主频243 MHz。Wii的图形处理器（GPU）是ATI Hollywood，采用统一渲染架构，集成3MB eDRAM，拥有48个5D单元（统一着色单元），支持480i/480p，16:9宽屏，拥有3.9GB/s的带宽，采用90纳米工艺。

Wii处理器参数核心是IBM代号Broadway的PowerPC处理器，主频约729MHz，基于90nm工艺，并配备了ATI代号Hollywood的图形处理器。它拥有64MB GDDR3内存和512MB闪存，支持480i/480p视频输出，内置Wi-Fi和蓝牙，并兼容GameCube接口，提供体感游戏体验。中国制造。

其他芯片

Richtek RT9009 位置U4，制造商：Richtek Technology Corporation（立锜科技，台湾公司，现隶属MediaTek）。2.5A超低压差、超快响应CMOS低压差稳压器（Ultra-Low Dropout, Ultra-Fast CMOS LDO Regulator）。用于电源管理，提供稳定电压输出，支持快速负载变化响应。

右边Hynix H5RS5223CFR 制造商：Hynix Semiconductor（海力士半导体，现为SK Hynix，韩国公司）。512 MB内置NAND闪存。支持SD/SDHC卡扩展（最大32GB）。

主板背面芯片

主板背面，芯片也不少。第一个丝印LV5052应该负责电源管理的，两组。U6丝印AVE-RVL C4991芯片是用于任天堂 Wii 游戏机（内部代号 RVL）的数字视频编码器 IC，主要负责将 Wii 内部的数字视频信号转换为模拟复合视频信号 (AVE)，常见于 Wii 游戏机的视频输出电路，是 Wii Modding（改装）和 HDMI 输出改造中一个关键的元器件，玩家有时需要桥接或更换它来解决视频输出问题或实现高清化。

两个LV5052。内存：HY27UF084G2B-TPCB 是一款由海力士（SK Hynix）生产的 4Gbit (512MB) 平行 NAND 闪存芯片。由于其具有高可靠性和成本效益，截至 2026 年，它仍被广泛应用于老旧设备维护、工业控制和 DIY 电子项目。

主机内的纽扣电池（通常是 CR2032 锂电池）主要用于在主机断电时，维持系统时钟（实时时钟 RTC）的运行和保存系统设置。它类似于电脑主板上的 BIOS 电池功能。40727BF手写的，不知道什么意思。

06

拆解总结

所有的螺丝都在这了。全部拆解后，全部是这样子的，用料还是蛮多的。最后所有拆解，没有还原，直接丢弃垃圾袋了，好了，本次拆解就这样了，处理器没有GPU大，Wii GPU本质上是GameCube Flipper的1.5倍时钟升级（243 MHz），架构几乎不变：固定功能管线（无可编程着色器）、TEV（纹理环境单元）最多16阶段混合等。

Die面积小（Vegas部分估计只有几十mm²），因为：

• 不需要复杂现代功能（如统一着色器、高清渲染管线）。

• 任天堂优先成本、功耗和向后兼容，而不是性能竞赛。

• 将高速内存（24MB 1T-SRAM）和协处理器集成到同一个MCM封装中，减少外部组件、降低延迟和成本，但也让封装整体看起来“大”。

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