盈新发展拟现金收购长兴半导体60%股权，布局存储芯片封测赛道

盈新发展(000620)1月27日晚公告，为贯彻落实公司“文旅+科技”的战略布局，增强公司综合实力及整体竞争力，公司拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

据长兴半导体官网介绍，该公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务。公司年研发投入占公司营业额的15%以上，目前核心研发团队由资深的海外留学博士及高级工程师组成，致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究，取得了数十项专利证书。

业绩承诺方承诺，长兴半导体2026年度净利润不低于7500万元，2026年度和2027年度累计净利润不低于1.55亿元，2026年度、2027年度和2028年度累计净利润不低于2.4亿元。

盈新发展是一家集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工、物业服务、规划设计等多产业布局、具备多业态综合开发能力的上市公司。

盈新发展在1月27日晚公告中介绍，本次交易前，上市公司已确立向科技领域拓展的战略方向。面对宏观经济环境与公司现有主业的行业周期变化，公司拟通过并购方式快速进入新的具有广阔成长空间的行业市场。本次拟收购的目标公司长兴半导体深耕NAND Flash芯片封装测试多年，拥有成熟的封装产能，积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。长兴半导体的业务模式、增长驱动方式适合公司现阶段并购战略。

公司看好人工智能以及存储芯片市场的长期发展前景，收购长兴半导体将有效改善公司的业务结构与资产组合，分散公司现有主业的经营风险。交易完成后，目标公司将纳入上市公司合并财务报表范围，预计存储芯片业务将对公司营业收入增长带来贡献，对公司盈利能力带来改善。

本次交易符合公司的业务发展需求及“文旅+科技”的战略布局，是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合。本次交易完成后，长兴半导体将纳入公司的合并财务报表范围，公司将拥有存储芯片业务，营业收入结构优化，盈利能力将得到改善，抗风险能力将显著增强。本次交易有助于增强公司综合实力及整体竞争力，同时也有利于提升公司核心竞争力，助力公司实现可持续发展。

盈新发展在提示风险时也表示，存储芯片行业受市场供需波动影响较大，具有周期性特征。上游存储晶圆厂商高度集中，其基于下游需求变化做出产能调整决策，且新建晶圆厂从资本开支到产能释放时间较长，导致市场供给和需求存在错配。未来如果出现上游晶圆厂商决策扩产及产能释放、下游市场供需发生较大不利变化，可能导致存储芯片产品价格下跌，目标公司将面临盈利能力不达预期的业绩波动性风险。