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微软Maia 200 AI芯片核心发布
微软提前发布自研新一代AI推理加速器Maia 200，基于台积电3纳米工艺打造，旨在优化AI token生成经济性，重新定义AI算力性价比。
该芯片配备原生FP8/FP4张量核心及全新内存系统，拥有216GB HBM3e内存、7TB/s带宽，FP4性能达第三代Amazon Trainium的三倍，超越谷歌第七代TPU的FP8性能。
Maia 200能效表现优异，每美元性能较微软当前最新硬件提升30%，750W功耗内可提供超10 PetaFLOPS的FP4性能与超5 PetaFLOPS的FP8性能。
其独特内存子系统搭配DMA引擎、片上SRAM及专用NoC总线，破解数据传输瓶颈，大幅提升Token吞吐量。
这款芯片将为OpenAI GPT-5.2等大模型提供支持，赋能Microsoft Foundry及Microsoft 365 Copilot，助力合成数据生成与强化学习。
Maia 200已部署于美国中部数据中心，后续将扩展至西部区域，未来还会覆盖更多地区。
它与Azure无缝集成，微软正开放Maia SDK预览，提供PyTorch集成、Triton编译器等工具，兼顾精细化控制与跨硬件迁移灵活性。
系统层面采用以太网两层Scale-up网络设计，单个加速器双向带宽达2.8 TB/s，支持6144个加速器集群的高效集合通信。
微软通过预芯片模拟环境及端到端协同优化，实现芯片快速部署，从首颗芯片到机架部署时间较同类项目缩短一半以上。
微软已启动Maia系列后续产品设计，持续以跨代升级树立标杆，为大规模AI工作负载提供更卓越的性能与效率支撑。
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