北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其基板结构”的专利，授权公告号CN223844296U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电子封装件及其基板结构，其中，该基板结构包含有基板本体及表层线路，该基板本体具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧定义有一置晶区及一邻接该置晶区的外围区，相对地，该第二侧定义有一投影置晶区及一邻接该投影置晶区的投影外围区，该投影外围区中对应该投影置晶区的角落还定义有应力集中区，且于该应力集中区进一步界定有应力延伸线，以令形成于该基板本体的第二侧上的该表层线路的布设方向未与该应力延伸线重叠，避免该表层线路发生破损问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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