北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“单晶硅晶棒的原位热处理方法”的专利，公开号CN121381194A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种单晶硅晶棒的原位热处理方法。所述单晶硅晶棒的原位热处理方法包括如下步骤：提供一结束生长的单晶硅晶棒，单晶硅晶棒位于单晶炉内；调整单晶硅晶棒的转速至第一转速，并调整主加热器的功率，使得单晶硅晶棒在650℃~950℃温度范围内保温一预设时间，第一转速低于单晶硅晶棒生长过程中的转速；调整单晶硅晶棒的转速至第二转速，并向上提拉单晶硅晶棒，降低单晶硅晶棒的温度至650℃，第二转速大于第一转速。本发明通过控制单晶硅晶棒的温度保持在650℃~950℃温度范围内保温时间以及在650℃~950℃温度范围内的冷却降温速率，实现对氧析出相尺寸和密度的精准调控。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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