北京
国家知识产权局信息显示，派镀科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种半导体器件加工夹持工装”的专利，公开号CN121398536A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及夹持工装技术领域，尤其是一种半导体器件加工夹持工装，包括工作台和圆台，所述圆台设置在工作台圆心位置处，所述圆台上方用于放置晶圆片，还包括滑动板，所述滑动板设有多个且呈环状同步滑动设置在工作台上方，所述滑动板内端设与圆台上表面共面的底托，夹持组件，所述夹持组件滑动设置在滑动板上方，所述夹持组件包括设置在轴架内的固定轴；本发明通过夹持组件和负压组件的配合，在不同规格晶圆夹持时兼顾定位一致性与低损伤，同时托环以齐平回落且可升降的方式布置于装配槽内，既可在支撑跨度增大时提供额外环形承托与贴合，又避免与径向运动部件干涉，从而提高薄片姿态稳定性、吸附稳定性与整体可靠性并降低污染与维护负担。
天眼查资料显示，派镀科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本111.7021万人民币。通过天眼查大数据分析，派镀科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
