北京
国家知识产权局信息显示，深圳市西渥智控科技有限公司申请一项名为“一种GPP芯片沟槽尺寸的精密光学量测方法”的专利，公开号CN121383859A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种GPP芯片沟槽尺寸的精密光学量测方法，涉及半导体光学晶圆量测领域，包括：S1：采集低倍图像进行沟槽定位与定位置信度分数计算，输出中心坐标与方位角；S2：基于定位坐标驱动光谱共焦传感器采集高度数据，通过波形质量参数生成深度计算可信度，计算沟槽深度值；S3：基于坐标与方位角驱动高倍相机采集图像，通过边缘特征参数计算轮廓线性度评分，经择优机制选取最优轮廓后拟合直线，计算沟槽宽度；S4：基于深度计算可信度与轮廓线性度评分，生成质量等级，结合沟槽深度和沟槽宽度生成最终测量结果。通过引入多参数质量评估与智能择优机制，在保证高精度与高效率的同时，显著提升了测量结果的可靠性与环境适应性。
天眼查资料显示，深圳市西渥智控科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市西渥智控科技有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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