北京
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“执行认证方法以及外围设备与伴随设备的配对的方法”的专利，公开号CN121399599A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种认证方法被用于将外围设备与伴随设备进行配对。外围设备向伴随设备发送第一标识符和第一计数器的第一值。伴随设备验证被存储在伴随设备中的配对表是否包括第一标识符。当配对表不包括第一标识符时，伴随设备发起配对会话。当配对表包括第一标识符时，伴随设备将第一值与配对表中与第一标识符相关联的第二值进行比较。响应于第一值大于第二值，伴随设备发起标称会话，并且响应于第一值小于或等于第二值，停止方法的执行。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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