四川
分享至
每经AI快讯，据韬润半导体1月26日消息，近日，韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
