北京
国家知识产权局信息显示，苏州优诺电子材料科技有限公司申请一项名为“一种高可靠性中温复合焊料及其制备方法”的专利，公开号CN121373901A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高可靠性中温复合焊料及其制备方法，包括：合金基料以及复合料，所述合金基料的组分及其质量份数包括：Sn 65‑85份、In 10‑30份、Ag 0.5‑3份、Bi 0.5‑3份、Cu：0.5‑1.2份、其余金属元素：0.1‑0.2份；其中，其余金属元素包括Sb、Ge、Co、Ni中的一种；所述复合料的组分及其质量份数包括：纳米铜粉：0.1‑1.0份，以用于抑制富In相的迁移与重熔并形成固溶强化相；纳米石墨烯粉。通过上述方式，本发明一种高可靠性中温复合焊料及其制备方法，通过调整In含量，使整体复合焊料的熔点稳定在175‑200℃，以精准适配180‑210℃的回流工艺，满足不同电子器件的热需求；且添加纳米金属粉体和纳米石墨烯粉后，有效降低二次回流时富In相重熔率、提高界面结合强度，可靠性显著提高。
天眼查资料显示，苏州优诺电子材料科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3524.79万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州优诺电子材料科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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