华海清科 4 亿成立“晶科启源”：深耕昆山，加速晶圆再生规模化

在 2026 年国内 12 英寸晶圆厂加速扩产、半导体设备国产化步入“全方位平台化”的关键时刻，国内 CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科（688120.SH）正在其长三角布局上投下重注。

近日，天眼查工商信息显示，晶科启源（昆山）半导体有限公司正式成立。该公司注册资本4 亿人民币，由华海清科全资持股，法定代表人为潘继岗。

这笔 4 亿元的注资不仅是华海清科在“装备+服务”战略上的重要落子，更映射出 2026 年中国半导体供应链补链强链的三个核心坐标。

1. “装备+服务”平台化跃迁：核心在于“晶圆再生”

此次在昆山成立新公司，是华海清科于 2025 年 6 月公告的“晶圆再生扩产项目”的正式实体落地。

• 业务背景：晶圆再生主要针对半导体制造中的控片、挡片进行去膜与平整化处理。2026 年，随着国内先进工艺产线对挡控片需求激增，晶圆再生已成为晶圆厂降低成本、保障供应链安全的关键。
• 产能规模：该项目规划总产能达40 万片/月，首期建设 20 万片/月。建成后，昆山将与天津厂区协同，使华海清科的总产能达到60 万片/月，稳居国内晶圆再生服务“第一梯队”。

2. 潘继岗挂帅：以技术专家视角驱动“产服融合”

法定代表人潘继岗作为华海清科的技术核心与管理干将，曾主导多项 CMP 装备的研发与产业化：

• 技术降维：晶圆再生的核心环节是抛光与清洗。华海清科利用自研的 CMP 和清洗装备进行代工，实现了“用自己的设备做自己的服务”，不仅大幅降低了折旧成本，更能通过代工数据反哺设备研发。
• 昆山枢纽：选择昆山，旨在近距离服务长三角地区的头部晶圆厂（如中芯、华虹、长鑫等）。潘继岗的坐镇预示着昆山基地将不仅是生产线，更是华海清科在长三角的技术维护与工艺验证中心

3. 2026 市场周期：抢占 12 英寸扩产“红利期”

进入 2026 年，中国集成电路产业正处于“十五五”规划的开局冲刺：

• 业绩支撑：华海清科 2024-2025 年营收连续保持 35% 以上的高增长。2026 年初，公司晶圆再生及耗材维保等“服务类业务”收入占比正快速提升，成为对冲设备采购周期波动的“压舱石”。
• 全产业链防御：经营范围涵盖了从分立器件制造集成电路销售。这显示出华海清科在 2026 年正试图通过昆山公司，探索更多基于 CMP 核心技术的横向延展，如减薄、划切等先进封装环节的配套。

2026 产业透视：半导体设备的“深度服务化”

天眼查显示，晶科启源的成立标志着华海清科已完成从“单一设备供应商”向“平台化技术服务商”的华丽转身。

从 2013 年清华大学技术转化起步，到 2026 年在昆山布下 4 亿巨资的棋局，华海清科正通过“晶圆再生”这一小切口，撬动万亿规模的半导体制造大市场。当这 4 亿元资本转化为昆山高新区洁净室里的抛光头转动声，中国半导体产业链的自给率正随着每一片再生的晶圆，稳步攀升。