北京
分享至
国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223829840U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。所述芯片封装结构包括：第一再布线结构；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一再布线结构连接；封装层，位于所述第一再布线结构上，并包覆所述第一芯片；屏蔽层，覆盖所述封装层，并延伸至所述第一再布线结构的侧面；保护层，覆盖所述屏蔽层。本申请能够保护屏蔽层，提高芯片封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53485.8936万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可41个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
