北京
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国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“有效支持用于高数据速率应用的信号路由的衬底封装”的专利，公开号CN121398617A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及有效支持用于高数据速率应用的信号路由的衬底封装。一种装置，包括具有第一侧面和第二侧面的衬底，其中第一侧面与第二侧面相对。该装置还包括被定位在衬底第二侧面上并且电耦合到衬底的管芯。该装置包括被定位在衬底第一侧面上的信号路由部件。信号路由部件被配置为通过衬底在管芯与外部部件之间将信号路由到该装置。该装置包括被定位在衬底第二侧面上的电路板。该电路板电耦合到衬底。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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