荷兰ASML寻求中国管制镓锗出口，强调原料与技术重要性

芯片这行当，本是技术驱动的高精尖游戏，可这些年却越来越像地缘政治的角力场。中国对镓和锗出口一收紧，荷兰光刻机巨头 ASML 就率先坐不住了，这家掌握全球顶尖光刻技术的企业公开表态，直言没了这些关键原料，再牛的技术也玩不转。

ASML 的光刻机是全球芯片厂的 “心脏”，可一旦原料被卡脖子，整条半导体生产线都可能停摆。这事从 2023 年夏天闹开，到 2025 年底仍在拉锯，牵扯的不仅是企业盈利，更关乎全球供应链的韧性。

谁都没想到，看似不起眼的矿物出口管制，能搅动这么大一池水，让人不由感慨，科技进步的背后，总有国家利益的影子在悄然晃动。

要理清这场博弈的来龙去脉，得从 2023 年的一系列政策变动说起。2023 年 7 月 3 日，中国商务部和海关总署联合发布公告，明确从当年 8 月 1 日起，对镓、锗及其相关化合物实施出口许可管理。出口商必须详细申报货物用途、最终用户信息，经审批通过后方可出口。

这两种金属在半导体产业中扮演着不可或缺的角色：镓可调节硅基材料的电性，是 LED 芯片、太阳能电池板的核心原料；锗则广泛用于红外传感器、激光器制造，其合金材料还能增强半导体器件的结构强度。

关键在于，中国在这两种资源的全球供应链中占据绝对主导地位 —— 镓的全球产量占比达 98%，锗的产量占比超 60%，更掌握着 95% 的镓精炼产能和 72% 的锗深加工产品市场份额。官方称管制是为维护国家安全和利益，明眼人都清楚，这是对美日荷芯片设备围堵的直接反击。

此前的 2022 年 10 月 7 日，美国率先出台禁令，禁止向中国出口先进芯片及制造设备，随后拉上日本、荷兰入伙。2023 年 3 月，日本跟进限制 23 种半导体设备出口；6 月 30 日，荷兰宣布从 9 月 1 日起，禁止 ASML 向中国出口沉浸式 DUV 光刻机。

ASML 曾是中国市场的重要供应商，累计已向中国芯片厂交付上千台光刻机，禁令直接让其失去一大块核心市场。

ASML 的最初反应带着几分强硬。2023 年 10 月 17 日，在美国更新管制措施后，ASML 发布声明称影响有限，仅针对中国少数先进晶圆厂，2023 年财务展望保持不变。可随着中国镓锗管制正式生效，全球市场迅速出现波动，两种金属价格飙升，ASML 的态度很快发生转变。

作为光刻机制造商，其设备中大量使用镓基掺杂材料和锗合金部件，原料供应链的紧张直接冲击生产计划。到 2025 年 10 月 15 日的财报会上，首席财务官罗杰・达森的表态已充满无奈，他承认公司虽有库存储备和短期替代方案，能扛过阶段性冲击，但长远来看，贸易壁垒最终会伤害所有参与者。

达森特别强调，ASML 已做好应对准备，可如果三年内原料持续断供，整个全球芯片生态都将陷入混乱。

这番话虽未直接说 “求求中国不要管制”，但核心意思已然明确：没有镓锗这类关键原料，再先进的技术也只是空中楼阁。毕竟，ASML 的 EUV 光刻机精度已达 3 纳米级，可上游原料短缺，再精密的设备也成了 “巧妇难为无米之炊”。

管制带来的冲击，从数据上看更为直观。2023 年下半年，中国镓出口量锐减，美国和荷兰几乎无法获得稳定货源。欧洲市场的镓价一年内暴涨 365%，进口国相关半导体产品的生产成本飙升至中国市场的六倍。全球半导体企业掀起囤货潮，供应链预警接连响起。

ASML 的中国业务曾占其总收入的 14%，管制实施后订单出现明显波动。2024 年 12 月 3 日，中国进一步升级管制，对美国全面禁止镓、锗、锑出口，同时加强石墨等半导体关键材料的审查，而石墨正是光刻机精密部件的重要原料，这一下直接戳中 ASML 的痛点。

尽管 ASML 在 12 月 2 日回应美国新规时预测，2025 年总销售额将达 30-35 亿欧元，中国业务占比将降至 20%，但现实远比预期严峻。2025 年第三季度数据显示，中国订单仍占 ASML 销售的 42%，但全年业绩预期已大幅下调。

达森在内部会议上透露，公司的原料库存最多能支撑 18 个月，长期依赖中国原料的企业都将面临生存考验。

这场管制并非中国心血来潮，而是一系列战略布局的延续。2024 年 8 月 15 日，中国将锑纳入出口管制清单，9 月 15 日正式生效；2025 年 1 月 2 日，更新战略科技出口草案，新增 LFP 电池等物项；1 月 16 日，商务部公开警告特朗普政府勿滥用矿物贸易杠杆。

特朗普上台后，于 2025 年 2 月 1 日对中国加征 10% 关税，焦点虽在芬太尼，但科技领域仍是潜在目标。中国随即在 2 月 4 日反手限制钨、碲、铋、钼、铟出口；4 月 2 日特朗普升级关税后，中国又于 4 月 4 日将七种稀土元素纳入管制。

4 月 9 日至 10 日，中国专门召开出口管制大会，加速完善相关法律框架。这一来一回的博弈，早已超越普通贸易战的范畴，每一步变动都让全球科技企业捏紧了汗。

ASML 夹在中美荷三方之间处境尴尬，荷兰政府也承受着巨大压力，本土半导体产业链企业纷纷抱怨被大国博弈拖累。

达森在接受荷兰媒体采访时透露，公司已紧急寻找备选矿源，如澳大利亚的镓矿和加拿大的锗矿，但这些矿源存在明显短板：纯度普遍不足，提炼后的原料用于光刻机测试时，部件缺陷率比中国原料高出 27%。

为保障供应，ASML 不得不投入巨资建立原料库存，同时推动供应链多元化，可这些举措都无法从根本上解决问题。这种困境并非 ASML 独有，美国能源部 2025 年 8 月发布的《关键矿产供应链评估报告》显示，美国在镓、锗领域的对外依存度分别达 98%、86%，短期内根本无法替代。

加州一家矿业公司曾试图重启镓矿开采，却因环保审批严苛和精炼技术缺失，项目投产时间从 2023 年推迟至 2026 年，预估成本更是中国同类产品的 3 倍以上。

中小企业的日子更为艰难。芯片制造企业用镓锗生产高性能合金，航空航天和医疗器械领域也高度依赖这两种材料。管制导致的价格剧烈波动让中小企业成本失控，转单困难，大量订单流失。全球半导体行业市值随之震荡，投资者的咨询电话几乎打爆 ASML 的客服热线。

企业并非冰冷的实体，背后是无数员工家庭的生计，供应链断裂可能直接导致大规模失业。ASML 全球员工超 4 万人，其中不少人对中国市场感情深厚 —— 早年公司销售团队频繁飞赴北京、上海，为中国客户演示设备、调试参数，技术交流十分密切。

如今，地缘政治风险让合作氛围变味，但双方技术人员对交流的热情并未完全消退。达森在公开演讲中流露出的无奈，或许代表了许多行业从业者的心声：“世界需要继续贸易，别搞到互相卡脖子的地步。”

到 2025 年底，这场博弈的格局愈发清晰。中国早在 2020 年 12 月 1 日实施的《出口管制法》，就为后续的矿物管制埋下了制度伏笔；2024 年 10 月 19 日发布的双用物品出口规定，进一步统一了管制清单，功能类似美国的实体清单。

对美实施零出口后，欧洲市场的镓锗价格再度狂飙，ASML 被迫调整战略，加大对台积电、三星等客户的投入，以应对 AI 芯片需求增长带来的订单增量。2025 年 10 月，ASML 宣布订单量超预期，达森预测 2026 年销售额不会低于 2025 年，但中国业务的明显缩水，仍印证了这场博弈没有赢家。

倒逼之下，全球半导体产业开始加速自救。中国在国内扩建镓锗精炼厂，弥补潜在供应缺口；西方企业则加大对替代矿源的勘探力度，同时研发原料回收技术。长远来看，这种压力或许能催生出技术创新，但短期阵痛已实实在在地显现。

ASML 凭借技术优势仍将保持行业领跑地位，有预测称其 2030 年销售额将达 44-60 亿欧元，但如何在大国博弈中平衡各方利益，将是其长期面临的考验。

这场围绕镓锗的拉锯战，核心指向的是供应链安全问题。ASML 的技术再先进，也躲不开原料依赖中国的短板；中国的管制既能保护本土资源，也是对技术围堵的有力回击。企业间本有广阔的合作空间，可政治风向的变幻莫测，让这种合作充满不确定性。

科技本该是造福人类的工具，可一旦夹杂过多利益博弈，就成了双刃剑。ASML 近乎 “求饶” 的表态，恰恰提醒着世界：原料与技术同等重要，缺一不可。

未来，谁能先在这种平衡中找到突破口，谁就能在全球半导体产业中占据更有利的位置。可以肯定的是，这场博弈还将继续，芯片行业必须学会适应这种新常态。