北京
国家知识产权局信息显示，上海星纳电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆片移动装置”的专利，授权公告号CN223829801U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆片移动装置，包括：测量组件、操作台和移动组件；所述测量组件包括：上探头和下探头；所述上探头和下探头相对设置，所述操作台对应下探头处开设有测量孔，所述下探头位于测量孔内，所述上探头和下探头用于测量物料的厚度；所述移动组件包括：移动机构、转动机构和顶料头；所述移动机构的输出端连接顶料头，所述移动机构用于驱动顶料头进行水平或垂直移动，所述转动机构用于驱动顶料头转动，所述顶料头用于固定物料，所述操作台上对应顶料头的移动路径上开设有移料口，所述移动机构用于驱动顶料头上的物料移动至上探头和下探头之间。本实用新型能够保证对物料厚度测量的准确性，提高对晶圆片的测量效率。
天眼查资料显示，上海星纳电子科技有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海星纳电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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