北京
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国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“通过聚焦环增强碳膜边缘厚度轮廓可调整性”的专利，公开号CN121399289A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，公开了用于控制半导体晶圆边缘区域处的处理均匀性的方法和装置。在一些实施方案中，该方法包括沉积含碳膜。本文还提供聚焦环，包括其可实施为在晶圆边缘处对处理环境进行控制。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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