北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装模组”的专利，授权公告号CN223829828U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种封装模组，主要在形成有封装层的封装单元上表面先形成屏蔽层，再于该封装单元的下表面设置多个导电元件，以避免机械手臂吸取力不足而造成制程受阻问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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