北京
国家知识产权局信息显示，上海星纳电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆上料检测装置”的专利，授权公告号CN223829810U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆上料检测装置，包括：定位组件、物料箱、上料组件和检测组件；定位组件包括：升降机构和定位台；定位台设于升降机构的输出端，升降机构用于驱动定位台做垂直移动，定位台用于对物料箱进行定位，物料箱用于放置物料；上料组件包括：旋转机构、上料底座、移动机构和上料插板；上料底座设于旋转机构的输出端，移动机构设于上料底座上，上料插板设于移动机构的输出端，上料插板用于抓取物料箱内的物料，上料插板上设有防护层；检测组件用于对晶圆的厚度进行检测。本实用新型能够实现对晶圆的自动上料，上料插板上的保护层能够有效避免对晶圆造成损坏，提高对晶圆的上料效率。
天眼查资料显示，上海星纳电子科技有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海星纳电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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