透视美对华芯片管制新变局下的“交易型”遏制战略

特朗普第二任期内，中美科技战呈现出复杂态势。前任拜登政府构建的旨在全面封锁中国获取先进算力的“小院高墙”（Small Yard, High Fence）体系，在形式上被一种更具个人色彩的“交易型”外交风格所消解。2025年10月起，在“釜山会晤”及随后达成的“吉隆坡联合安排”之后，美国政府在表面上推翻了部分严苛的管制措施，包括暂停BIS“关联公司规则（Affiliates Rule）”、批准英伟达向中国出口高性能H200芯片，并正式宣布结束上届拜登政府发起的针对中国芯片的贸易调查。然而，透过这些“松绑”的表象，我们必须清醒地看到，美国对华科技遏制的本质并未发生根本性逆转，其战略重心正从单纯的“断供封锁”转向“依赖性锁定”。

封锁的极限与反作用

自2018年以来，美国政府试图构建起一套精密复杂的对华半导体出口管制体系。特别是拜登政府通过不断修订《出口管制条例》（EAR），逐步强化“小院高墙”（Small Yard, High Fence）的对华遏制策略；通过“颠覆性技术打击力量”（Disruptive Technology Strike Force）等机制作为抓手，不断强化对出口管制违规行为的打击和震慑；利用“实体清单（Entity List）”、“军事最终用户（MEU）清单”以及极具杀伤力的“外国直接产品规则（FDPR）”，试图在物理层面切断中国获取先进计算能力的途径。

这一战略虽然一度给中国半导体产业带来了短期阵痛，但其也暴露出明显的局限性与反作用：

首先，技术封锁陷入困境。尽管美国不断收紧算力阈值，从A100/H100的全面禁运，到针对H800/A800等“特供版”的补漏，再到对H20等边缘产品的审查，中国企业展现出了极强的韧性与适应能力。通过架构优化、Chiplet（芯粒）技术、先进封装等方式，中国AI产业仍在快速发展。更重要的是，封锁反而倒逼了中国本土芯片产业的爆发。例如，尽管华为坦承单颗芯片性能与英伟达尚有代差，但通过“以群计算补单芯片”的策略，华为在超节点（SuperPoD）规模和互联技术上实现领先：其九月份发布的超节点产品在卡规模（最高支持15488卡）、总算力和互联带宽等指标上已具备挑战甚至超越英伟达未来系统的实力，为国产AI算力提供了一个不依赖外部供应链、性能可达实用水平且自主可控的坚实替代方案。

其次，美国本土产业面临增长压力。中国不仅是全球最大的半导体市场，更是英伟达、英特尔、AMD等美国芯片巨头最主要的营收来源地之一。在管制实施前，中国市场贡献了英伟达数据中心业务约20%-25%的营收。严厉的管制导致美国企业失去了这一关键市场，进而影响其研发投入能力。英伟达CEO黄仁勋曾多次来华并奔赴华盛顿游说，警告过度的管制将导致美国失去这一关键市场。

“交易型”科技外交

2025年下半年，美国显著调整了对华科技政策。特朗普2.0时代倾向于通过反复的松紧调节，意图在遏制中国高端突破的同时，榨取最大化的商业利益。特朗普政府及其核心智囊（如商务部长霍华德·卢特尼克）认为，单纯的封锁不仅未能扼杀中国芯片产业，反而刺激其自主创新，不如通过倾销美国技术，让中国继续依赖美国的生态系统，同时通过征收高额“保护费”来反哺美国制造业。

这一战略逻辑的转变，直接促成了2025年第四季度一系列外交与经贸互动。

2025年10月30日，中美领导人在韩国釜山金海空军基地附近举行了时长约100分钟的会晤。这次会晤是特朗普第二任期内首次与中国领导人面对面交流。作为釜山会晤的直接成果，2025年10月30日，经商务部新闻发言人证实，中美双方在吉隆坡经贸磋商解决各自关切的经贸问题达成联合安排。

2025年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）正式发布公告，宣布结束针对中国传统制程芯片（Legacy Chips）的301调查。这一决定包含极具深意的政策细节。USTR在最终报告中依然维持了强硬立场，并声称其“限制了美国商业活动”。尽管定性强硬，但美国政府最终决定，在未来18个月内（即至2027年6月23日之前），不对自中国进口的半导体加征额外关税，初始税率维持在0%。具体上调幅度将在2027年6月前至少30天公布。

美媒普遍分析认为，这一决定是巩固中美“休战”协议的关键信号。美国传统制造业（如汽车、家电、医疗设备）高度依赖中国的成熟制程芯片，立即加征关税将引发严重的通胀并打击美国本土产业。这18个月既是给美国企业的“缓冲期”，也是对华谈判的“观察期”。

在这一系列政策调整中，最引人注目且具有争议的是美国政府对获批出口中国的芯片征收“许可费”或“营收分成”。这一机制的演变过程充分暴露了特朗普政府的商业属性。早在2025年8月，就有报导称英伟达和AMD为获得H20和MI308的出口许可，与美国政府达成了一项秘密协议，同意将其中国区相关营收的15%上缴给美国财政部。随着H200这一更高性能芯片的解禁，价码也随之水涨船高。2025年12月8日，特朗普在社交媒体上正式宣布，允许英伟达向中国出口H200芯片，条件是美国政府将抽取销售额的25%。

“解禁”的双刃剑

H200的解禁无疑是巨大的短期利好。H200的引入将显著提升大模型的训练效率和推理速度，虽然包含25%的附加费，但在供应稳定性和合规性上更有保障。然而，从国家战略高度和产业长远发展来看，隐藏着巨大的陷阱。

1.数据安全与长臂管辖：虽然H200是硬件产品，但美国可能通过许可协议要求对最终用户进行更严格的审查（End-Use Check），这可能涉及危害国家数据安全。此外，如果中国AI产业再次产生对H200的依赖，一旦未来局势紧张或中美关系恶化，美国随时可以再次切断供应。

2.成本竞争力的削弱：25%的额外费用实际上是美国向中国AI产业征收的“各种税”。这意味着中国企业在算力成本上天然比美国同行高出25%以上，这将严重削弱中国AI应用在国际市场上的竞争力。

面对美方政策调整，中国仍应保持警惕。战略上，必须透过美方因短期利益而战术性松绑的表象，认清其科技遏制总目标未变的本质，丢掉幻想，坚定不移地推进“双循环”战略，将半导体全产业链自主可控作为不可动摇的长期国家战略；产业上，应全力构建“非美”生态，通过政府采购在关键基础设施领域筑牢“国产护城河”；外交与贸易上，适时运用反垄断工具防范倾销与打压，全方位保障国内产业的安全与发展。

来源：香港经济导报

作者：闫佳昕