北京
国家知识产权局信息显示，江西铜博科技股份有限公司申请一项名为“一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用”的专利，公开号CN121381103A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子铜箔制造技术领域，特别涉及一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用，包含以下步骤：S1、在电解液中电镀生成生箔，所述电解液包含CuSO4·5H2O、H2SO4、Cl-离子、添加剂A、添加剂B和添加剂C；S2、对生箔进行表面粗化处理；S3、对粗化处理后的生箔进行防氧化处理；S4、对防氧化处理后的生箔进行表面改性处理，得到所述可提供高响应的电子箔。本发明通过优化电解液配方及工艺步骤，在生箔表面构建特定的微观结构，能有效提升电子箔的蚀刻响应性，使其在后续印制电路板制造过程中具有更快的蚀刻速率和更清晰的线路边缘，适用于高频高速电路板等高端电子产品的制造。
天眼查资料显示，江西铜博科技股份有限公司，成立于2016年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23262.9206万人民币。通过天眼查大数据分析，江西铜博科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可51个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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