北京
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有投资者在互动平台向国际复材提问：“董秘您好！公司LCTE玻璃用于芯片封装材料的研发目前进展如何？是否已经完成试产？”
针对上述提问，国际复材回应称：“感谢您的提问，公司致力于高端电子产品的研发与升级，已具备5G高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力。公司也将持续关注电子产品市场动态，抢抓市场机遇，优化产品结构，推动相关产品的持续改进与升级。”
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本文源自：市场资讯
作者：公告君
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