北京
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国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板、电子设备及电路板的制备方法”的专利，公开号CN121397878A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法，涉及电路板领域。一种电路板，包括：载体层和多个背胶铜箔层；多个所述背胶铜箔层叠置于所述载体层的一侧，且相邻两个所述背胶铜箔层之间电连接；所述载体层包括注塑层和位于所述注塑层内部的第一电子元器件，所述第一电子元器件与面向所述载体层的所述背胶铜箔层电连接。本申请能够解决电路板厚度尺寸大、硬度刚性不足等问题。
天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目163次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可241个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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