北京
国家知识产权局信息显示，上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223829783U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，属于半导体设备领域，通过加热件的设置，可有效对供液件进行加热，有效防止氟化铵结晶的形成；温度探测件及控制器的设置，可实现对温度的自动化、便捷控制；降温件的设置可实现供液件/供液件壳体的快速降温，提高时效；钝化层的设置还可避免氟化铵结晶与金属材质的反应，降低金属杂质产生的概率；供液件壳体的设置可有效保护供液件，避免供液件与氟化铵结晶的反应；隔热件的设置，可避免热量对位于供液件中的清洗液的影响，以及时有效的避免氟化铵结晶的产生。本实用新型的晶圆清洗装置，可提高时效，且可提高产品产能及质量。
天眼查资料显示，上海普达特半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12735.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海普达特半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息116条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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