北京
国家知识产权局信息显示，悦蓉兴（重庆）电子科技有限公司申请一项名为“剥离层及具有其的超薄铜箔的制备方法”的专利，公开号CN121381117A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种应用于超薄铜箔制备中的剥离层，包括位于载体铜箔之上的隔离层，位于所述隔离层之上的导电层，超薄铜箔形成于所述导电层之上；其中，所述隔离层为金属镍层；所述导电层为石墨烯层。本发明还公开了基于所述剥离层的超薄铜箔的制备方法。本发明通过在载体铜箔上设置金属镍层，可提供稳定且致密的铜隔离层作用，避免载体铜与超薄铜层间离子迁移而导致的剥离失效问题；以及在金属镍层上设置石墨烯层，而石墨烯作为一种具有高导电性，良好分散性材料，可以提供100nm～1000nm范围内均匀且稳定的导电层；由金属镍层‑石墨烯层组成的剥离层，可以耐受超过400℃高温压合时隔离层仍然保持设计性能而不失效。
天眼查资料显示，悦蓉兴（重庆）电子科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，悦蓉兴（重庆）电子科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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