北京
国家知识产权局信息显示，广东华芯半导体技术有限公司取得一项名为“一种新型半导体芯片焊接焊头”的专利，授权公告号CN223819845U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型半导体芯片焊接焊头，涉及半导体芯片焊接技术领域。本实用新型包括聚焦镜、安装板和固定机构，所述固定机构包括滑槽，本实用新型通过设置滑槽、滑块和弹簧卡块，增强了焊头连接的稳定性和可靠性，滑块在滑槽内的稳固卡合，配合弹簧卡块的自动锁定功能，有效防止了因震动或外部定位设备移动导致的连接松动，不仅减少了设备损坏的风险，同时固定机构的安装和拆卸过程较为简单快捷，通过推动滑块和操作弹簧卡块，用户可以轻松地完成焊头的固定和解除固定，提高了工作效率，卡接槽和卡接块的设置进一步增强了焊头结构的稳固性，这种卡合机制增强了滑块的稳定性，提高了焊接作业的安全性。
天眼查资料显示，广东华芯半导体技术有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华芯半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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