北京
国家知识产权局信息显示，北京英孚华科科技有限公司取得一项名为“一种真空连接结构及真空腔体组件”的专利，授权公告号CN223825820U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种真空连接结构及真空腔体组件，涉及真空密封连接领域。该真空连接结构包括第一金属法兰、第二金属法兰和第三金属密封圈，第二金属法兰、第一金属法兰、第三金属密封圈三者的硬度依次降低；第一金属法兰的密封端面设置有第一法兰刀口，第一金属法兰的密封端面和第一法兰刀口的表面设置有硬化层；第二金属法兰的密封端面设有第二法兰刀口；第一金属法兰和第二金属法兰沿轴向固定连接，且第一法兰刀口和第二法兰刀口分别从第三金属密封圈的两侧切入第三金属密封圈。该真空连接结构，在第一金属法兰的密封端面及其刀口表面设置硬化层提高硬度，使得第一法兰刀口能够切入第三金属密封圈的一侧，从而能够实现全金属密封连接。
天眼查资料显示，北京英孚华科科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京英孚华科科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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