北京
国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司申请一项名为“基于表结构的代码生成方法、系统、服务器及介质”的专利，公开号CN121387300A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于表结构的代码生成方法、系统、服务器及介质，涉及计算机技术领域，该方法包括：对预设的数据源中数据表进行表结构解析，得到表结构元信息；根据预设的规则库对表结构元信息进行字段语义的识别，确定前端控件类型和后端校验规则；根据预设的生成策略、表结构元信息、前端控件类型和后端校验规则，调用代码模板执行渲染处理，生成原始代码；对原始代码进行前端和后端的接口绑定，生成目标代码。本发明能够有效提升项目开发效率与代码质量。
天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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