星思半导体响应国家战略需求，助推国家低轨卫星战略高速起航

星思半导体自创立之初便确立“5G万物互联连接芯片”的核心定位，快速构建起成熟完备的研发体系，在深耕5G核心技术与基带芯片研发的同时，精准把握3GPP发展趋势和市场需求变化，果断切入卫星通信终端芯片领域，在“空天地一体化”通信芯片赛道逐步脱颖而出。

低轨卫星与蜂窝通信的融合应用，是实现手机直连卫星的核心路径，但这一领域面临多项技术难关，从卫星高速运动带来的跟踪难题，到多制式信号的融合处理，每一步突破都需要扎实的技术积累，而星思半导体凭借针对性研发，逐一破解这些行业痛点。

低轨卫星运行在距离地球表面500~2000km的轨道上，运动速度快且覆盖范围有限，需通过多星协同保障通信稳定性，这就对终端卫星跟踪与位置管理提出极高要求。星思半导体采用专属低轨卫星跟踪技术，深度挖掘卫星运动规律，创新性融入仰角和覆盖时间加权策略，科学选择注册卫星，不仅有效减小位置更新频率和寻呼终端的代价，更成功解决网络信令风暴问题，大幅优化网络信令流转效率与整体系统性能。

在星历信息处理方面，星思半导体通过迭代解算开普勒方程、矩阵旋转坐标转换等手段，结合切比雪夫多项式计算，精准获取卫星坐标与实时星历数据，通过仿真验证确定最优多项式阶次，定期对比外推结果与实际星历，动态调整更新频次，为卫星捕获和频偏预补偿提供精准的数据支撑。

更具行业突破性的是，星思半导体实现了宽带卫星通信与5G RedCap/4G LTE的一体化融合设计。二者同属3GPP Rel.17标准体系，均基于Rel.15版本5G NR优化而来，其中5G NR-NTN针对卫星信号处理做了特殊适配，国内低轨宽带卫星标准又在此基础上完成定制化更新，5G RedCap则通过功能裁剪适配场景需求，二者存在可共用的功能模块，但需解决卫星通信的专属技术问题。星思半导体从模块层面及软硬件架构层面深度整合，突破传统算法设计局限，为融合基带定制专属软硬件架构与算法，通过一套ASIC硬件电路完成双制式信号收发与物理层处理，共用CPU和DSP系统计算资源处理控制软件与协议栈，在保证性能的同时，有效降低芯片的本与功耗。

2025年4月1日，卫星互联网技术试验卫星发射后，星思半导体作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供了技术支持和保障服务；搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，于2025年5月5日打通了全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，天地融合网络体制得到有效验证。这些举措精准契合了工业和信息化部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》中“支持低轨卫星互联网加快发展”“针对低轨卫星通信应用适时开展商用试验”的政策导向，为政策落地提供了核心技术支持，用硬核实力重塑了手机直连卫星领域的核心竞争力。