半导体是长青赛道，风投不应冷眼相待

2026年预计全球半导体产值将达到创纪录的1万亿美元，中国半导体也将持续增长，增幅预计可达20%。但是现在国内创投圈眼中的半导体似乎成为昨日花黄，很多资金离开半导体争相去投核聚变、商业航天、机器人这些更为时髦的概念。投新投早固然没错，但轻视半导体一定有错。

长牛的根基

近些年半导体产业持续增长，尤其近三年大幅增长。从中国半导体的成长逻辑和发展历程来看，半导体投资价值丝毫未减。

一，长期以来，半导体一直是中国最热的赛道之一。从2000年的十一五开始，集成电路产业被定位战略产业，十二五启动专项，十三五启动大基金，十四五半导体成为制造强国、网络强国的核心，一直到今年的十五五，政策上半导体持续二十年被高度重视。近十几年来集成电路产业即便不是最热门的产业，也至少是热度居于前三的产业。发展半导体是国策，也是市场的需要，其政策延续性和市场号召力毋庸置疑。

二，集成电路是几乎所有高科技产业的基座，无论哪个热点，万变不离其芯。AI、自动驾驶、机器人这些与自动化、智能化紧密相关的科技领域，芯片毫无疑问是最核心的零部件之一。即便核聚变和商业航天这些以化学能为主的新项目中，芯片也发挥着核心作用。例如核聚变装置需在亿度高温、强辐射、强磁场环境下实现等离子体稳定约束与能量输出，芯片是系统的神经中枢与数据引擎。商业航天的火箭与卫星在真空、微重力、强辐射环境下长期稳定工作，芯片是大脑与通信枢纽。所以，无论多么新的科技概念，集成电路都扮演着重要角色。即便投资新赛道，芯片依然是绕不开的重要投资方向。

三，半导体作为中国制造最后还没有具备的基础支撑能力，虽然在很多环节已经实现了从0到1，但从效率、稳定性和一致性等方面考量，从1到100还有很长的路要走。哪怕是成熟技术、成熟产品和成熟设备也需要不断迭代，需要持续投入资金攻坚，更何况还有不少环节没有实现0到1。从国产替代的角度，很多重要环节没有实现自立自强。从市场竞争的角度，很多产品与国际产品差距明显。只要这些环节的问题没有解决，中国巨大的市场就会有无限的机会。

确定性最高的赛道

面对其他新兴赛道，对于求稳的政府资金而言，从投资回报的角度来看半导体是目前前景最远，确定性最高，收益最大的赛道。

一，核聚变、商业航天、机器人都是前沿领域，有些甚至属于科幻范畴。它们多数没有在商业上获得证明。核聚变只是在实验室验证了可行性，距离商业应用有非常遥远的距离；商业航天涉及范围比较敏感，此前社会资本很少参与，对市场能力要求极高；机器人的应用场景还非常模糊，终极形态还在探索。总而言之，核聚变、商业航天、机器人等领域无论是技术、模式还是市场都处于非常混沌的状态。这些赛道只适合极少部分有很强前瞻能力，能够承担巨大风险的资金，而半导体产业路径明确，市场空间巨大，非常适合求稳的耐心资本。

二，目前风投资金之所以热衷于非常超前的创新项目，很大原因是近些年在电动汽车、半导体投资成功而获得的信心，也有半导体亏损企业上市扭亏后产生巨大的赚钱效应的因素。但是汽车和半导体领域的成功，相比那些带有科幻色彩的创新项目有巨大的差异，并不足以证明前期取得成功的资金有能力驾驭这种高难度项目。电动车和半导体的创新逻辑、产业路径、目标市场非常明了。电动车是基于燃油发动机的模式创新，用动力电池替换了内燃机，而动力电池是手机电池的二次创新，技术上和商业上都比较直观。而半导体最大的逻辑是国产替代，技术路径已经打通，主要是政策、资金和人才的投入。因此很多资金尤其国资在这些领域取得很好的成绩，尤其在半导体领域创造了一个又一个创投典范。或许这是半导体另一个因素所致——半导体行业持续上涨，快速增长，大大提高了半导体创业的容错率。如果仅仅凭借这些成绩就认为具备了挑战高难度项目的能力，则相当于把乘电梯上行的时代红利误以为是个人能力。

三，目前新赛道技术成熟度低，资金容量有限。商业航天2025年最大一笔融资也只有67亿元，而核聚变专业性极强，只有几个头部院所和中字头的核电企业才有能力参与。而半导体每年投资额动辄几千亿，而且半导体吸纳资金的能力在持续增长。这与半导体的技术迭代特点有关，一般科技行业一旦技术成熟就意味着利润下降，机会消失，例如汽车产业就进入高度内卷、成长减缓的阶段。但是半导体产业技术迭代几乎没有尽头，长做长新，生命力绵长，所以发展速度在持续增长。最明显的证据就是，半导体领域的细分龙头几乎都是几十年基业长青的公司。所以半导体更适合体量巨大投资方。

结语

虽然新的机遇不断涌现，但是半导体依然是高价值的长青行业。无论从国产替代的逻辑，还是芯片技术迭代的频次，还是作为所有高科技的基座，无一不证明半导体是长坡厚雪的黄金赛道。值得风险资金，尤其是体量巨大且追求确定性的政府资金持续投入。如果贸然抽离半导体，一方面将错失黄金机会，另一方面也可能因为进入难度过大的领域而导致巨大损失。