北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于电镀厚铑层的铑镀液”的专利，公开号CN121363019A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于贵金属电镀技术领域，具体涉及一种用于电镀厚铑层的铑镀液。其包括：硫酸铑、硫酸、光亮剂和配位剂，所述光亮剂为至少含有一个磺酸盐或磺酰盐取代基的芳香环化合物，所述配位剂为含有两个以上羧基的羧酸化合物，所述厚铑层的厚度在10微米以上。本发明通过特异性的复配添加剂体系，协同作用，显著改善了厚铑镀层的内应力状态，使其在厚度≥10微米时仍能保持光亮、无裂纹、低孔隙率的优异外观和性能，具有良好的工业应用前景。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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